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英特爾為貫徹IDM2.0發(fā)展策略，近來(lái)在投資、并購(gòu)上動(dòng)作頻頻，除仿效臺(tái)積電打造自家生態(tài)體系外，擴(kuò)大采用RISC-V外，也首度對(duì)外開(kāi)放X86架構(gòu)，未來(lái)客戶(hù)投片將可同時(shí)享有X86、Arm以及RISC-V的IP生態(tài)系統(tǒng)組合。

根據(jù)研究報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的50.6億美元成長(zhǎng)到2022年的56.2億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)11.1%。成長(zhǎng)的主要原因是，隨著企業(yè)從大流行影響中恢復(fù)過(guò)來(lái)之后，為了恢復(fù)營(yíng)運(yùn)并適應(yīng)新常態(tài)，該市場(chǎng)將開(kāi)始蓬勃發(fā)展。

根據(jù)國(guó)外Gartner研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應(yīng)將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應(yīng)仍舊吃緊并將持續(xù)多年。以目前市場(chǎng)對(duì)于芯片需求來(lái)看，芯片短缺的情況確定將延續(xù)到2022年上半年。

據(jù)1月19日研調(diào)機(jī)構(gòu)IC insights出具報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體（IC）產(chǎn)業(yè)繼2020年成長(zhǎng)13%、2021年強(qiáng)勁成長(zhǎng)26%后，2022年將再年增11%，不僅是連三年雙位數(shù)成長(zhǎng)，也是25年來(lái)首見(jiàn)，上次出現(xiàn)該情況為1992-1995年。

英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣，而三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍然蒸蒸日上。以芯片銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，2021年前3季三星已經(jīng)微幅領(lǐng)先，第4季若不出意外，三星會(huì)一直保持到底。

近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭阿斯麥（ASML Holding NV）宣布德國(guó)柏林廠(chǎng)有某一處失火，分析人士認(rèn)為，這意味著極紫外光（EUV）微影設(shè)備供需可能失衡。

近期，有研究報(bào)告顯示，在2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望維持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)趨勢(shì)，全球芯片市場(chǎng)預(yù)期將首次突破6000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年從最嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，自那時(shí)起，這個(gè)當(dāng)前的半導(dǎo)體周期一直在大幅增長(zhǎng)。

隨著各國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠(chǎng)，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都寫(xiě)下歷史新高。

近日，三星與IBM聯(lián)合與2021年12月國(guó)際電子元件會(huì)議（International Electron Devices Meeting；IEDM），宣布研發(fā)出突破1納米工藝以下的新晶體管技術(shù)。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計(jì)。