近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，全球半導體制造設備去年銷售金額突破1000億美元，達1026億美元，創(chuàng)歷史新高紀錄，成長44%，顯示全球半導體產(chǎn)業(yè)積極增加產(chǎn)能。

SEMI表示，半導體產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)的動力不只是因應當前供需失衡，還有半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加速發(fā)展，以確保廣泛的新興高科技應用。

中國去年半導體制造設備銷售金額達296億美元，第二度居全球之冠，年增58%。韓國銷售金額250億美元居次，年增55%；臺灣省銷售金額249億美元居第3位，年增45%。

此外，2021年晶圓制造設備銷售金額成長44%，封裝設備銷售金額大增87%，測試設備銷售金額成長約30%。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“半導體設備銷售金額突破千億美元大關(guān)”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。