全球芯片短缺危機(jī)延燒近一年卻未見(jiàn)盡頭，芯片交貨期持續(xù)延長(zhǎng)，需求未如預(yù)期放緩，短缺問(wèn)題似乎無(wú)法明年解決。產(chǎn)值高達(dá)4640億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一直無(wú)法跟上復(fù)蘇步伐，迄今交貨等待時(shí)間仍在延長(zhǎng)，受影響產(chǎn)業(yè)由最初汽車(chē)及家電制造商，蔓延到醫(yī)療設(shè)備等其他產(chǎn)品。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)追蹤手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，智慧手機(jī)預(yù)期年增長(zhǎng)僅6%，少于年初預(yù)測(cè)近半，蘋(píng)果亦警告供應(yīng)鏈中斷阻礙iPhone等產(chǎn)品生產(chǎn)。另臺(tái)積電雖提升汽車(chē)芯片產(chǎn)量60%以因應(yīng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)需求，然而通用及福特本周均稱(chēng)芯片短缺影響產(chǎn)量，第三季利潤(rùn)劇降，預(yù)期半導(dǎo)體困境明年方可逐漸紓緩。

正常交貨期約為9~12周，然而根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，本年夏天平均等待時(shí)間已延至19周，截至10月增加至22周，部分稀少零組件需時(shí)更長(zhǎng)，例如電源管理器25周、汽車(chē)微控制器38周。相關(guān)分析師曾預(yù)測(cè)芯片短缺應(yīng)在本年下半年開(kāi)始緩和，現(xiàn)改稱(chēng)可能延續(xù)至2023年。

半導(dǎo)體原物料不足、全球運(yùn)輸瓶頸加劇芯片生產(chǎn)中斷與延誤，買(mǎi)家為避免芯片無(wú)法正常供應(yīng)，增加訂單囤積產(chǎn)品。另專(zhuān)家先前樂(lè)觀(guān)假設(shè)本年芯片供應(yīng)不足應(yīng)會(huì)紓緩，認(rèn)為已達(dá)極限產(chǎn)量，不會(huì)面臨進(jìn)一步阻礙，然芯片制造過(guò)程一直處于滿(mǎn)載生產(chǎn)的高度壓力，許多無(wú)法預(yù)期的事件影響生產(chǎn)，例如馬來(lái)西亞大流行導(dǎo)致封裝廠(chǎng)關(guān)閉，惡劣天氣及火災(zāi)等事故亦中斷晶圓生產(chǎn)，臺(tái)積電等主要制造商雖宣布擴(kuò)大投資增加產(chǎn)量，仍需數(shù)年才能投入營(yíng)運(yùn)。

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