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如今，單片機(jī)IC芯片的制造不斷追求更小化，以達(dá)到降低能耗、提高性能的目的。為了解決這一問(wèn)題，新的芯片制造工藝設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，單片機(jī)IC芯片內(nèi)部平面的結(jié)構(gòu)變成了3D。運(yùn)用單片機(jī)IC芯片設(shè)計(jì)圖加上設(shè)計(jì)好的加工工藝流程，加工過(guò)程中需要運(yùn)用刻蝕機(jī)在晶圓上把復(fù)雜的3D圖形一層一層“堆疊”起來(lái)，實(shí)現(xiàn)單片機(jī)IC芯片的更小化。
集成電路MCU集成了定時(shí)器、程序存儲(chǔ)器、ADC、DAC等，實(shí)現(xiàn)降低系統(tǒng)成本、減小體積，提高可靠性及抗干擾能力。低功耗是集成電路mcu是單片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。如果單片機(jī)功耗過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)整個(gè)電路電量不足的情況，影響產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)。所以商家追求更為低功耗的集成電路MCU，來(lái)提升用戶體驗(yàn)，樹(shù)立自己的品牌口碑。 那怎樣實(shí)現(xiàn)低功耗的集成電路MCU呢？
一些人會(huì)把單片機(jī)中斷和延時(shí)概念搞混，首先我們先來(lái)理清楚單片機(jī)中斷和延時(shí)的概念。中斷是停止當(dāng)前正執(zhí)行的任務(wù)，轉(zhuǎn)而去執(zhí)行中斷任務(wù)，等中斷任務(wù)執(zhí)行結(jié)束后繼續(xù)回來(lái)執(zhí)行當(dāng)前正在運(yùn)行的任務(wù)。開(kāi)啟中斷源之后，有初始化中斷、響應(yīng)中斷等都是從中斷入口地址處執(zhí)行中斷程序的，建議有中斷程序盡可能的簡(jiǎn)潔，越短越好。而延時(shí)僅僅是主程序在執(zhí)行的過(guò)程中不斷調(diào)用的一段子程序。
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