目前，國內正全力發(fā)展半導體成熟制程。數據顯示，未來中國興建的晶圓廠數量將達世界第一，且大部分都采用成熟制程。行業(yè)分析人員表示，未來中國在成熟制程芯片市場將領導全球。

據外媒報導，中國興建晶圓廠的規(guī)模無人能敵，SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，隨著全球半導體企業(yè)積極擴廠以緩解芯片短情況，預計中國在2024年之前將會有31座晶圓廠投入量產，較臺灣省的19座以及美國的12座都還多，名列全球第一的位置。只是，受限于設備和材料的取得，現階段晶圓廠只能生產成熟制程，而不是生產頂尖處理器的先進制程。所以，優(yōu)先積極發(fā)展成熟制程的產能，以供應車用電子、消費性電子、以及手機等產品大多數使用的芯片需求。

數據顯示，到2030年，市場28納米制程需求將是現在兩倍多，金額達281億美元。目前，國內28納米的產能僅占全世界15%，但到2025年，28納米產能將翻倍成長，達到40%。

部分芯片公司指出，智能手機與個人電腦市場疲弱，訂單減少，晶圓代工廠難免產能過剩。只是網絡設備、電動車等產品發(fā)展，讓芯片產品仍有發(fā)展空間，使成熟制程芯片需求維持強勁態(tài)勢。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“未來中國將領導全球成熟制程芯片”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。